銅箔基板表面檢查系統

應用範圍

各種厚度之銅面基板、有無Logo面基板，生產線上直接安裝、in-Line生產檢測

檢測項目

墊傷、顆粒墊傷、刮傷、亮凹、摺痕、污點、粒銅、氧化、亮點、油污、手紋、符號、裁剪不當等

檢測方式

以高解析線性CCD進行動態製程檢測

檢測速度

60m/min

警示方式

異常影像顯示及喇叭音效或自動標籤紙粘貼警示

檢測精度

50μm

檢測參數

自動依柀厚與銅箔別調整